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日聯科技工業X射線系統chip檢測儀器

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更新時間:2019-05-07 產品編號:137861775
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公司信息

無錫日聯科技股份有限公司

交易通3年
  • x射線檢測儀器|x-ray無損檢測設備|X射線實時成像系統

  • 江蘇省無錫市新吳區漓江路11號

產品詳情
品牌日聯科技型號AX9100
測量范圍450mm x 450mm 測量精度3μm
尺寸1350(L)x1250(W)x1700(H)mm

產品名稱:日聯科技工業X射線系統chip檢測儀器

產品鏈接:http://www.uvesg.com.cn/c3402/view-137861775.html

手機版鏈接:http://s.c-c.com/sale/view-137861775.html

日聯科技工業X射線系統chip檢測儀器

產品特點:
90-130KV 3-5μm X射線源;
百萬級高分辨率FPD探測器;
高達1000X放大倍率,高清晰實時成像;
7軸聯動,多視角傾斜檢測;
可離線編程,導式檢測。

 項目  參數
 尺寸  1350(L)x1250(W)x1700(H)mm
 重量  1900kg
 電源電壓  220AC/50Hz
 功率  1.6kW
 射線管種類  封閉型  Closed
 射線管電壓  90-130KV 
 射線管輸出功率  40W
 射線管焦點尺寸  5-3μm
 成像器  平板探測器  FPD
 顯示器  22寸顯示器  22"LCD
 系統放大倍率  1600x
 載物尺寸  Φ570mm
 檢測尺寸  450mm x 450mm
 安全性(輻射量)  < 1uSv/h

    技術參數:1、射線管種類--封閉型Closed;2、電壓--90-130KV;3、輸出功率--40W;4、焦點尺寸--5-3μm;5、成像器--平板探測器FPD;6、顯示器--22寸顯示器22"LCD;7、系統放大倍率-1600x;8、載物尺寸--Φ570mm;9、檢測尺寸--450mm x 450mm;10、電源電壓--220AC/50Hz;11、功率--1.6kW;12、尺寸--1350(L)x1250(W)x1700(H)mm;13、重量--1900kg;14、安全性(輻射量)--< 1uSv/h。

    產品說明:?的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業等特殊行業檢測。對于大型線路板和大型面板(可放相同的模塊)可以進行數控編程而自動檢測精度和重復精度高。

    產品應用:1、pcba焊點檢測(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測);2、電池(極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測);3、電子接插件(線束、線纜、插頭等);4、汽車電子(接插線、儀表盤等檢測);5、太陽能、光伏(硅片焊點檢測);6、航空組件等特殊行業的檢測;7、半導體(封裝元器件檢測);8、LED檢測;9、電子模組檢測;10、陶瓷制品檢測。

日聯科技工業X射線系統chip檢測儀器

    產品優勢:采用130KV封閉式X光管,壽命可到達8000多小時以上,閉管穩定不容易損壞;管維護費用很低,此型號設備已取得環保部門豁免管理,不需要到環保局備案手續;軟件完全自主研發,可根據客戶要求即時修改,終生免費升級。

    日聯科技工業X射線系統chip檢測儀器

    日聯科技承擔國家重大專項(02專項) 即:《極大規模集成電路制造技術及成套工藝》項目,因次序排在國家重大專項所列16個重大專項第二位,在行業內被稱為“02專項”。02專項在“十二五”期間重點實施的內容和目標分別是:重點進行45-22納米關鍵制造裝備攻關,開發32-22納米互補金屬氧化物半導體(CMOS)工藝、90-65納米特色工藝,開展22-14納米前瞻性研究,形成65-45納米裝備、材料、工藝配套能力及集成電路制造產業鏈,進一步縮小與先進水平差距,裝備和材料占國內市場的份額分別達到10%和20%,開拓國際市場。

    日聯科技--中國X射線技術領航者----第四家微聚焦X射線核心技術擁有者、國家高新技術企業(無錫、深圳、重慶)、承擔國家重大專項(02專項)裝備項目、承擔863國家成套裝備高技術研究計劃、科技部十三五規劃重點專項(反恐專題任務)、科技部雙創人才項目、省級工程技術研究中心、企業院士工作站、省級科學技術獎、8項國家標準主要起草單位、1項行業標準的起草人。

日聯科技工業X射線系統chip檢測儀器

    日聯科技:微聚焦射線源:X射線物理基礎研究(第四家掌握微聚焦X射線源核心技術)1、陰極、陽極和柵極材料研究;2、電場、磁場數學模型;3、電真空物理參數研究;4、穩定態高壓控制系統研究;5、熱力學冷卻系統研究;6、抗電磁系統研究。

    日聯科技----影像探測器:X射線成像系統基礎研究(掌握圖像探測器、線陣掃描成像器核心技術)1、光電陰極材料研究;2、電子光學系統研究;3、輸出熒光層結構研究;4、時間延遲積分掃描技術研究;5、雙能成像物質分辨技術研究。

    測試項目:1、集成電路的封裝工藝檢測:層剝離、開裂、空洞和打線工藝;2、印刷電路板制造工藝檢測:焊線偏移,橋接,開路;3、表面貼裝工藝焊接性檢測:焊點空洞的檢測和測量;4、連接線路檢查:開路,短路,異常或不良連接的缺陷;5、錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗;6、高密度的塑料材質破裂或金屬材質檢驗;7、芯片尺寸量測,打線線弧量測,組件吃錫面積比例量測。

    主要功能:1、BGA 、CSP 、POP、FLIPS、CHIP:橋接、空洞、開路、多錫少錫;2、QFN:橋接、空洞、開路、通孔、對齊度;3、SMT標準組件:QFP,SOT,SOIC,CHIPS,連接件及其他相關組件;4、半導體:斷線,空洞,涂覆層覆蓋率;5、多層線路板(MLB):內層通孔對齊度、焊盤等。

 日聯科技工業X射線系統chip檢測儀器

    產品特點:1、電壓90-130KV 焦點尺寸3-5μm X射線源;2、百萬級高分辨率FPD探測器;3、高達1000X放大倍率,高清晰實時成像;4、7軸聯動,全視角傾斜檢測;5、可離線編程,導式檢測。

    日聯科技工業X射線系統chip檢測儀器

    安全的檢測設備: 1、日聯作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產商,首要考慮的就是設備的安全性能;2、日聯生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量;3、也完全符合FDA標準。

日聯科技工業X射線系統chip檢測儀器

      全國24小時服務電話 13812959169(微信同號);QQ:290142224

 http://unicomp.ce.c-c.com/

 

 


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